Pasi komponentët SMT të vendosen dhe të kontrollohen, hapi tjetër është zhvendosja e pllakave në prodhimin DIP për të përfunduar montimin e komponentëve me vrima.

DIP =Paketa e dyfishtë në linjë, e quajtur DIP, është një metodë paketimi me qark të integruar.Forma e qarkut të integruar është drejtkëndëshe, dhe ka dy rreshta kunjash metalike paralele në të dy anët e IC, të cilat quhen kokë pine.Komponentët e paketës DIP mund të ngjiten në vrimat e praruara të tabelës së qarkut të printuar ose të futen në prizën DIP.

1. Karakteristikat e paketës DIP:

1. I përshtatshëm për bashkim përmes vrimave në PCB

2. Drejtimi më i lehtë i PCB-ve sesa paketa TO

3. Funksionim i lehtë

DIP1

2. Aplikimi i DIP:

CPU e 4004/8008/8086/8088, dioda, rezistenca e kondensatorit

3. Funksioni i DIP

Një çip që përdor këtë metodë paketimi ka dy rreshta kunjash, të cilat mund të ngjiten direkt në një prizë çipi me strukturë DIP ose të bashkohen në të njëjtin numër vrimash saldimi.Karakteristika e tij është se mund të arrijë lehtësisht saldimin përmes vrimave të pllakave PCB dhe ka pajtueshmëri të mirë me pllakën amë.

DIP2

4. Dallimi midis SMT dhe DIP

SMT në përgjithësi monton komponentë të montuar në sipërfaqe pa plumb ose me plumb të shkurtër.Pasta e saldimit duhet të printohet në tabelën e qarkut, më pas të montohet nga një montues çipi dhe më pas pajisja të fiksohet me saldim të ri rrjedhës.

Saldimi DIP është një pajisje e paketuar direkt në paketë, e cila fiksohet me saldim me valë ose me saldim manual.

5. Dallimi midis DIP dhe SIP

DIP: Dy rreshta prizash shtrihen nga ana e pajisjes dhe janë në kënde të drejta me një plan paralel me trupin përbërës.

SIP: Një rresht prizash ose kunjash të drejta dalin nga ana e pajisjes.

DIP3
DIP4